Sony aumenta su capacidad de producción para los sensores de imagen CMOS apilables

Sony aumenta su capacidad de producción total para los sensores de imagen a aproximadamente 80.000 láminas por mes, a fin de reforzar su capacidad de abastecimiento para smartphones

Sony Latin America anuncia que en el ejercicio que cierra el 31 de marzo de 2016 ("FY15") planea invertir en Sony Semiconductor Corporation (“Sony Semiconductor”) para aumentar su capacidad de producción para los sensores de imagen CMOS apilables*1. Sony Semiconductor planea, además, reorganizar y optimizar sus emplazamientos de producción a medida que acelera el cambio de recursos al negocio de sensores de imagen.

El objetivo principal de esta inversión es ampliar las instalaciones de producción que se utilizan para los procesos de masterización y estratificación*2 para los sensores de imagen CMOS apilables, específicamente en Nagasaki Technology Center (“Nagasaki TEC”), Yamagata Technology Center (“Yamagata TEC”) y Kumamoto Technology Center (“Kumamoto TEC”) de Sony Semiconductor.

Con esta inversión, Sony planea aumentar la capacidad de producción total para los sensores de imagen desde su nivel actual de aproximadamente 60.000 láminas por mes a aproximadamente 80.000 láminas por mes*3 para fines de junio de 2016. Anteriormente, como objetivo a mediano y largo plazo, Sony se había propuesto aumentar su capacidad de producción total para los sensores de imagen a aproximadamente 75.000 láminas por mes. A fin de facilitar este aumento de producción, Sony ha continuado ampliando sus instalaciones de producción en cada uno de los emplazamientos, y abrió Yamagata TEC en marzo de 2014. A través de esta inversión, Sony superará su objetivo anterior antes de lo programado.

Se proyecta que el monto total de la inversión será de aproximadamente 105 mil millones de yenes, lo que incluye una inversión de unos 78 mil millones de yenes en Nagasaki TEC, unos 10 mil millones de yenes en Yamagata TEC y unos 17 mil millones de yenes en Kumamoto TEC.

Los sensores de imagen CMOS apilables ofrecen calidad de imagen superior y funcionalidad de avanzada en tamaño compacto. Se prevé una demanda aún mayor de estos sensores de imagen, particularmente dentro del creciente mercado de dispositivos móviles como smartphones y tabletas. Sony se está esforzando por aumentar su capacidad de producción para los sensores de imagen CMOS apilables y por fortalecer aún más sus operaciones integradas de abastecimiento a fin de reforzar su posición líder en el mercado de sensores de imagen.

Además, Sony está anunciando la discontinuación de las operaciones de Oita Technology Center (“Oita TEC”) de Sony Semiconductor, base para el desarrollo y la producción de semiconductores de alta densidad, como los LSI, para fines de marzo de 2016. Oita TEC comenzó a funcionar en 1984 como centro de producción de packaging para memorias, pero en los últimos años cambió y se centró principalmente en el desarrollo y la producción de packaging de avanzada para los LSI que se utilizan en las consolas de juego. Esta decisión de detener las operaciones en Oita TEC se tomó en función de las necesidades del cambiante panorama comercial. Se programó la transferencia de los empleados de Oita TEC, que son alrededor de 220, a otros emplazamientos que participan en la producción de sensores de imagen u otros emplazamientos de Sony Semiconductor que se harán cargo de algunas de las operaciones de Oita TEC.

*1: Sensores de imagen CMOS colocados en una estructura apilable que estratifica la sección de píxeles que contiene los píxeles con estructura retroiluminada sobre chips semiconductores que contienen el circuito para el procesamiento de señales, en contraposición con los sustratos portantes que se utilizan en los sensores de imagen CMOS retroiluminados convencionales.

*2: El proceso de masterización corresponde a la fabricación de diodos fotográficos y a los procesos de cableado para los sensores de imagen CMOS apilables. El proceso de estratificación corresponde a la estratificación de chips semiconductores que contienen los píxeles con     estructura retroiluminada encima de los chips semiconductores que contienen el circuito para el procesamiento de señales.

*3: Esta capacidad de producción total (base de láminas de 300mm) incluye la producción de las compañías de fundición, a las que Sony terceriza una parte del proceso de fabricación. A los fines del cálculo de la capacidad de producción total, la capacidad de las líneas de producción de láminas de 200mm de Kagoshima Technology Center y Nagasaki TEC se convierte a cantidades equivalentes en términos de producción de láminas de 300mm.

Descripción general de la inversión

Objetivo: Aumentar la capacidad de producción a fin de satisfacer la creciente demanda de sensores de imagen CMOS apilables

Emplazamientos: Sony Semiconductor Corporation

Nagasaki TEC (Ciudad de Isahaya, Prefectura de Nagasaki), Yamagata TEC (Ciudad de Tsuruoka, Prefectura de Yamagata), Kumamoto TEC (Distrito de Kikuchi, Prefectura de Kumamoto).

Detalles:

ü  Planta de fabricación 2 de Nagasaki TEC: ampliación de las instalaciones de producción para sensores de imagen CMOS apilables (procesos de masterización, estratificación, y otros procesos aguas abajo).

ü  Yamagata TEC y Kumamoto TEC: ampliación de las instalaciones de producción para sensores de imagen CMOS (proceso de masterización)

Monto: Aproximadamente 105 mil millones de yenes (proyectado)

Desgloce: A invertirse en FY15: Aproximadamente 105 mil millones de yenes (unos 78 mil millones de yenes en Nagasaki TEC, unos 10 mil millones de yenes en Yamagata TEC y unos 17 mil millones de yenes en Kumamoto TEC).

Información básica acerca de Sony Semiconductor Corporation:
http://www.sony-semiconductor.co.jp/company/enkaku  

Lista de Emplazamientos de Producción:
http://www.sony-semiconductor.co.jp/company/kyoten