Intel da a conocer las nuevas herramientas de desarrollo y las tecnologías futuras en el Developer Forum, que abarcan tabletas, analíticos, dispositivos que se pueden vestir y PCs
Anuncio de la disponibilidad del Intel® Edison y de la 2ª Generación de las plataformas módem LTE
INTEL DEVELOPER FORUM, San Francisco, 9 de setiembre de 2014 – El CEO de Intel Corporation Brian Krzanich dio inicio a la conferencia técnica anual de Intel con un amplio conjunto de iniciativas de cómputo y de proyectos que muestran cómo la empresa está avanzando rápidamente para permitir nuevos segmentos de mercado donde todo sea inteligente y conectado. Krzanich y otros ejecutivos anunciaron nuevas herramientas de hardware y software, anticiparon las próximas tecnologías de Intel y anunciaron nuevos productos a través de diversos segmentos de tecnología.
“Con nuestro portafolio de diversos productos y con las herramientas de desarrollo que abarcan los principales segmentos de crecimiento, sistemas operativos y factores de forma, Intel ofrece a los desarrolladores de hardware y software nuevas maneras de crecer, además de flexibilidad de diseño”, dijo Brian Krzanich, CEO de Intel. “Si es inteligente y conectado, lo es mejor con Intel”.
Durante la apertura se unieron a Krzanich en el escenario principal varios ejecutivos de Intel, Michael Dell, presidente y CEO de Dell, y Greg McKelvey, vicepresidente ejecutivo y director de marketing y estrategia de Fossil Group*.
El formato y el contenido de la conferencia técnica han sido renovados este año para atraer a una gama más amplia de ingenieros y programadores, lo que refleja los esfuerzos de Intel para extender el alcance de la tecnología Intel. La agenda y el contenido de las demostraciones de tecnología se han extendido más allá de las PCs, de los móviles y del data center, para también incluir la Internet de las Cosas y los dispositivos que se pueden vestir, así como otros nuevos dispositivos creados por los llamados “makers” e inventores. Más de 4.500 desarrolladores de todo el mundo están asistiendo al fórum esta semana.
Nuevos elementos de las herramientas de desarrollo
ü Intel anunció el Diseño de Referencia de Intel para el programa Android para ofrecer a los usuarios de tabletas de alta calidad una experiencia consistente basada en el más reciente sistema operativo Android™. Intel ayudará a ampliar el proceso de despliegue del Android para las fabricantes de tabletas proporcionando el trabajo de ingeniería de software, el acceso racionalizado de Google Mobile™ Services, así como el soporte para las actualizaciones y las mejoras en las futuras versiones Android.
ü Intel anunció el programa de desarrollo de Analíticos para los Dispositivos Vestibles (A-Wear, por sus siglas en inglés), que acelerará el desarrollo y el despliegue de nuevas aplicaciones vestibles. El programa de desarrollo integra una serie de componentes de software, incluyendo las herramientas de software y algoritmos de Intel y las capacidades de gestión de datos de Cloudera® CDH, todo desplegado en una infraestructura de nube optimizada por la arquitectura Intel®. Los desarrolladores de dispositivos vestibles de Intel podrán utilizar el programa de desarrollo A-Wear de forma gratuita.
Nuevos componentes disponibles de los productos de Intel
ü Intel anunció la primera disponibilidad comercial del módem XMM 7260, ahora en el Smartphone Samsung Galaxy Alpha para Asia, Europa y otros mercados regionales. Los módems Intel® XMM7260 e Intel® XMM™ 7262 soportan uno de los estándares móviles más rápidos de la industria, ofreciendo velocidades de Categoría 6, de hasta 300 Mbps. Los módems son de la segunda generación de plataformas LTE de Intel y proporcionan a los fabricantes de dispositivos una solución de alto rendimiento y de eficacia de potencia para la próxima ola de redes y de dispositivos LTE-Advanced.
ü La Intel® Edison, una computadora del tamaño de un sello postal con tecnología inalámbrica integrada que ha sido anunciada en el CES, está actualmente lista y disponible. La plataforma está diseñada para permitir la rápida innovación y el desarrollo de productos de inventores, empresarios y diseñadores de productos de consumo, mediante la simplificación del proceso de diseño, aumentando la durabilidad y proporcionando ahorros de costo adicionales.
ü AT&T* será el proveedor exclusivo del brazalete “Mi Accesorio de Comunicación Inteligente”, (MICA, por sus siglas en inglés), diseñado por Opening Ceremony, proyectado por Intel e introducido la semana pasada en Nueva York.
Nuevos productos y presentación preliminar de la innovación
ü Michael Dell y Krzanich han mostrado un adelanto de la próxima tableta Dell con tecnología Intel® RealSense™ o. La nueva Dell Venue 8 7000 Series es la tableta más fina del mundo y estará lista y disponible para la temporada de vacaciones. La tecnología Intel RealSense es una solución de fotografía mejorada que crea un mapa profundo de alta definición para permitir la medición, el re-enfoque y los filtros selectivos con el toque de un dedo. La misma introducirá nuevas capacidades y nuevas formas de utilizar la tableta, abriendo un nuevo horizonte creativo para los desarrolladores, para que elaboren aplicaciones que cambien la forma como los consumidores se relacionan con sus fotos.
ü Conexión Intel® Wireless Gigabit una experiencia inalámbrica completa que incluye conexión inalámbrica, pantalla inalámbrica y recarga inalámbrica. Ha sido desarrollada con el diseño de referencia de Intel, basado en el procesador de la próxima generación de 14nm.
ü Los desarrolladores han visto un adelanto de la próxima generación de la micro arquitectura de 14nm para el 2015.
ü El renombrado físico Stephen Hawking se unió a la conferencia por video para hablar acerca de cómo la tecnología para las personas con discapacidades es a menudo un terreno de ensayos para la tecnología del futuro. En relación con la asistencia del video de Hawking, Intel reveló por primera vez la singular Silla de Ruedas Conectada, diseñada por pasantes de Intel como parte del programa Colaboradores de Intel. El proyecto demostró cómo transformar sillas de ruedas estándares accionadas por datos y conectadas a máquinas, utilizando el Kit de Desarrollo Intel Galileo y el Intel Gateway Solutions para la Internet de las Cosas.
Preliminar del IDF
ü Los desarrolladores experimentarán más de 165 sesiones técnicas con la industria y con expertos de Intel.
ü Las unidades de negocios de Intel y más de 170 empresas líderes de todo el mundo realizarán 700 demostraciones prácticas de sus más nuevas innovaciones y futuras tecnologías en la Exhibición Tecnológica de la Industria del IDF.
ü Durante la mega sesión de la Internet de las Cosas (IoT, por sus siglas en inglés) de esta mañana, el vicepresidente de Intel Doug Davis abordará los desafíos de la interoperabilidad y la seguridad y describirá los componentes de hardware y software integrados de Intel para las soluciones del Edge a la nube. Él divulgará que AT&T*, Cisco*, GE* e IBM* están trabajando con estos elementos para crear soluciones y ayudar a conducir la adopción de la IoT en el mercado.
ü Durante la mega sesión de esta tarde de Intel Edison, de los dispositivos nuevos y de los vestibles, el vicepresidente de Intel Mike Bell anticipará los diversos prototipos de dispositivos equipados con Edison, incluyendo una prenda interactiva impresa en 3D y una impresora de Braille. Meridian Audio, un fabricante top de componentes de audio y video de alto rendimiento, también hablará acerca de cómo Intel Edison contribuye para el avance de sus ofertas de productos de audio inalámbricos.
ü Durante la mega sesión de esta tarde acerca del desarrollo de software, el vicepresidente de Intel Doug Fisher presentará las herramientas que ayudan a los desarrolladores a crear software de forma más fácil, más rápida y en todo el ecosistema. Él también hablará de la facilidad con que los OEMs/ODMs serán capaces de fabricar dispositivos basados en Windows o Android, utilizando herramientas personalizadas y diseños de referencia de Intel.
ü En la mega sesión de la tecnología móvil de esta tarde, el vicepresidente de Intel Hermann Eul desafiará a los desarrolladores a desempeñar un rol en la solución de los problemas más críticos del mundo y en el avance de las sociedades, especialmente en los países en desarrollo, a través de las innovaciones de la tecnología más destacada que se encuentra en las manos de la gente: el dispositivo móvil. Él destacará el hardware, el software y las tecnologías de comunicación que permitirán a los desarrolladores aprovechar esta oportunidad y ayudar a proporcionar los cambios, el progreso y la innovación.
ü Durante la mega sesión del Data Center de mañana por la mañana, la vicepresidente sénior de Intel Diane Bryant conversará acerca de cómo los data centers están siendo rediseñados, impulsados en gran parte por el aumento de la economía de servicios digitales. Esta sesión incluirá una actualización de los futuros productos fotónicos de silicio de Intel, además de los detalles de cómo Intel está adaptando productos para clientes individuales de data center.
ü Durante la mega sesión de la reinvención y la innovación de la PC de mañana por la mañana, el vicepresidente sénior de Intel Kirk Skaugen charlará acerca de cómo los desarrolladores pueden 600 millones de PCs antiguas, con 4 años de edad, que podrían reemplazarse con nuevos e interesantes formatos y con nuevas experiencias en múltiples sistemas operativos. Skaugen actualizará a los desarrolladores acerca del ímpetu del ChromeOS* y del Intel® Wireless Display, así como del consorcio para la recarga inalámbrica, la Alianza para la Recarga Inalámbrica.
Recursos de apoyo
ü Fotos: MICA, “Mi Accesorio de Comunicación Inteligente”, de Opening Ceremony e Intel
ü Foto de la Dell Venue 8 7000 Series con Intel RealSense Fotografía
ü Blog del vicepresidente de Intel Doug Fisher: Diseño de Referencia de Intel para Android
ü Ficha Técnica: Plataforma de Comunicaciones LTE-Advanced 2014 de Intel ahora disponible