Intel rediseña los componentes fundamentales para la computación de alto rendimiento
La próxima generación del procesador Intel® Xeon Phi™ cuenta con el Intel® Omni Scale Fabric integrado para ofrecer tres veces más rendimiento que la generación anterior con un consumo menor
NOTICIAS DESTACADAS
ü Anuncio de los nuevos detalles de la próxima generación de la micro arquitectura y de la memoria del procesador Intel® Xeon Phi™ (con nombre en clave Knights Landing), programado para equipar a los primeros sistemas HPC comerciales en el segundo semestre de 2015.
ü Anuncio del Intel® Omni Scale Fabric – un inter conector de extremo a extremo optimizado para la rápida transferencia de datos, latencia reducida y una mejor eficacia.
ü El Intel Omni Scale Fabric, inicialmente disponible como componentes discretos en 2015, también se integrará a la próxima generación del procesador Intel Xeon Phi (Knights Landing), y a futuros procesadores Intel® Xeon® de 14nm.
ü Intel continúa con el liderazgo en la más reciente lista TOP500 en el segmento de HPC, con más de 85% de todas las súper computadoras equipadas con los procesadores Intel Xeon.
Lima, Perú 23 de junio de 2014: Intel Corporation anunció hoy los nuevos detalles de su próxima generación de procesadores Intel® Xeon Phi™, con nombre en clave Knights Landing, que prometen extender los beneficios de las inversiones de modernización de códigos que se están haciendo en los productos de la generación actual. Esto incluye un nuevo material de alta velocidad, que será integrado al conjunto, y una memoria con alto ancho de banda, también en el kit, que juntos prometen acelerar el ritmo de los descubrimientos científicos. Los materiales actuales y las memorias disponibles como componentes discretos en servidores están limitando el rendimiento y la densidad de las súper computadoras.
La nueva tecnología de interconexión, llamado Intel® Omni Scale Fabric, ha sido diseñada para satisfacer los requisitos de las próximas generaciones de computadoras de alto rendimiento (HPC, por sus siglas en inglés). El Intel Omni Scale Fabric formará parte de la próxima generación de procesadores Intel® Xeon Phi™, así como de los procesadores Intel® Xeon® de uso general. Esta integración, en conjunto con la arquitectura optimizada para HPC del material, ha sido proyectada para satisfacer requisitos de rendimiento, escalabilidad, confiabilidad, consumo y densidad de las futuras instalaciones HPC. Está siendo diseñado para equilibrar el precio y el rendimiento básico a través de implementaciones de escala extrema.
“Intel está rediseñando los componentes fundamentales de los sistemas HPC al integrar el Intel Omni Scale Fabric al Knights Landing, marcado de una inflexión y un logro importante para la industria de HPC”, dijo Charles Wuischpard, vicepresidente y gerente general de Workstations and HPC de Intel. “Knights Landing será el primer procesador con muchos núcleos verdaderos que vence los actuales retos de rendimiento de memoria y de E/S. Esto permitirá a los programadores hacer uso de los códigos y de los modelos de programación estándares ya existentes para alcanzar ganancias de rendimiento significativo en un amplio conjunto de aplicaciones. Su diseño de plataforma, el modelo de programación y el rendimiento equilibrado hacen que el primer paso sea posible hacia la Exascale”.
Knights Landing – Integración inigualable
Knights Landing estará disponible como un procesador independiente montado directamente en el socket de la placa base, así como en una opción de tarjeta basada en el estándar PCIe. La opción para el socket quita las complejidades de programación y los cuellos de botella del ancho de banda para la transferencia de datos a través de la PCIe, común en las soluciones GPU y de aceleradores.
Intel también reveló hoy que el Knights Landing incluirá hasta 16 GB de ancho de banda en el paquete de memoria en el lanzamiento –diseñado en alianza con Micron*– para proporcionar una memoria con un ancho de banda cinco veces mejor que la memoria DDR41, una eficacia en el consumo de energía cinco veces mejor2 y una densidad tres veces mejor2 que la memoria actual basada en la GDDR. En combinación con el Intel Omni Scale Fabric, la nueva solución de memoria permite que el Knights Landing sea instalado como un Building Block de cómputo independiente, economizando espacio y energía al reducir el número de componentes.
Equipado con más de 60 núcleos basados en la arquitectura Silvermont mejorada, el Knights Landing debe proporcionar más de 3 TFLOPS de rendimiento de dupla precisión3 y tres veces el rendimiento de single- threaded en comparación a la generación anterior4. Como un procesador independiente para servidores, el Knights Landing ofrecerá soporte para el sistema de memoria DDR4 comparable en capacidad y ancho de banda a las plataformas basadas en el procesador Intel Xeon, permitiendo que las aplicaciones tengan una capacidad de memoria mucho mayor. El Knights Landing tendrá compatibilidad con los procesadores Intel® Xeon5, facilitando a los desarrolladores la reutilización de la inmensa cantidad de códigos existentes.
Para los clientes con preferencia por componentes discretos y por un camino de rápida actualización sin la necesidad de actualizar otros componentes del sistema, ya sea el Knights Landing como los controladores Intel Omni Scale Fabric estarán disponibles como tarjetas opcionales adicionales separadas en el estándar PCIe. Con compatibilidad de aplicación entre el Intel® True Scale Fabric actualmente disponible en el Intel Omni Scale Fabric para que los clientes puedan hacer la transición hacia la nueva tecnología de material sin cambios para sus aplicaciones. Para los clientes que compren el Intel True Scale Fabric hoy, Intel ofrecerá un programa de actualización para el Intel Scale Fabril cuando esté disponible.
Está previsto que los procesadores Knights Landing equipen a los primeros sistemas HPC en el segundo semestre de 2015, con diversos otros en seguimiento. Por ejemplo, en abril el National Energy Research Scientific Computing Center (NERSC), anunció una instalación HPC planeada para el 2016, que atenderá a más de 5.000 usuarios y a más de 700 proyectos de ciencias de escala extrema.
“Estamos animados con nuestra alianza con Cray e Intel para desarrollar la próxima súper computadora ‘Cori’ de NERSC”, dijo el Dr. Sudip Dosanjh, director de NERSC del Lawrence Berkeley National Laboratory. “Cori consistirá en más de 9.300 procesadores Knights Landing y servirá como una rampa de acceso para la Exascale para nuestros usuarios a través de un modelo de programación accesible. Nuestros códigos, que normalmente son limitados por el ancho de banda de la memoria, también se beneficiarán considerablemente del conjunto de memoria de alta velocidad de Knights Landing. Esperamos con interés para habilitar una nueva ciencia que no es posible en las actuales súper computadoras.
Nuevos materiales y nuevas velocidades con el Intel Omni Scale Fabric
El Intel Omni Scale Fabric ha sido diseñado y optimizado para las próximas generaciones de computadoras de alto rendimiento. Ha sido creado con una combinación de PIs mejoradas y adquiridas de Cray y de Qlogic, y combinadas a las innovaciones desarrolladas por Intel. Incluirá una línea completa de productos formada por adaptadores, interruptores de borde, sistemas directores de interruptores, y gestión de estructura de código abierto y de herramientas de software. Además, los transceptores eléctricos tradicionales en los directores de interruptores en las estructuras actuales se substituirán por soluciones basadas en la Intel® Silicon Photonics, posibilitando una mayor densidad de puertas, simplificación de cables y costos reducidos6. El Intel Silicon Photonics fundamentado en las soluciones de cableado y transceptores puede usarse también con los procesadores basados en el Intel Omni Scale, con las tarjetas adaptadas y los interruptores de borde.
El óptimo momento de Intel en el segmento de la súper computación continúa
La actual generación de procesadores Intel Xeon y de los coprocesadores Intel Xeon Phi equipa al mejor sistema del mundo – el “Milky Way 2” de 35 PFLOPS en China. Los coprocesadores Intel Xeon Phi también están disponibles en más de 200 diseños de OEMs de todo el mundo.
Los sistemas basados en Intel contabilizan más del 85% de todas las súper computadoras de la 43ª Edición de la lista TOP500 anunciada hoy, y 97% de todos los incluidos recientemente. Apenas 18 meses después del lanzamiento de los productos con la arquitectura de muchos núcleos de Intel, los sistemas basados en el coprocesador Intel Xeon Phi ya contabilizan el 18% del rendimiento agregado de todas las súper computadoras de la lista TOP500. La lista completa de los TOP500 está disponible en www.top500.org.
Para ayudar a optimizar las aplicaciones para el procesamiento con muchos núcleos, Intel también creó más de 30 Centros de Computación Paralela de Intel (IPCC, por sus siglas en inglés), en cooperación con universidades e instalaciones de pesquisa en todo el mundo. La actual inversión de optimización paralela con el coprocesador Intel Xeon Phi continuará en el Knights Landing, así como las optimizaciones basadas en estándares, y los lenguajes de programación común continuarán con la recopilación. Ganancias adicionales de afinación estarán disponibles para aprovechar la innovadora funcionalidad.