Intel abre Fab 9 en Nuevo México
- La apertura marca un hito para la fabricación de alto volumen de tecnologías de embalaje avanzadas en 3D.
Lima, febrero 2024. – Intel celebró la inauguración de Fab 9, su fábrica de vanguardia en Río Rancho, Nuevo México. El hito es parte de la inversión previamente anunciada de $ 3.5 millones de dólares para equipar sus operaciones en Nuevo México para la fabricación de tecnologías avanzadas de empaquetamiento de semiconductores, incluida la innovadora tecnología de empaquetado 3D de Intel, Foveros, que ofrece opciones flexibles para combinar múltiples chips optimizados para potencia, rendimiento y costo.
"Hoy celebramos la apertura de las primeras operaciones de semiconductores de alto volumen de Intel y la única fábrica estadounidense que produce a escala las soluciones de embalaje más avanzadas del mundo. Esta tecnología de vanguardia distingue a Intel y ofrece a nuestros clientes ventajas reales en cuanto a desempeño, formato y flexibilidad en las aplicaciones de diseño, todo dentro de una cadena de suministro resistente. Felicitaciones al equipo de Nuevo México, a toda la familia Intel, a nuestros proveedores y socios contratistas que colaboran y superan incansablemente los límites de la innovación en empaques" menciona Keyvan Esfarjani, vicepresidente ejecutivo y director de Operaciones Globales de Intel.
¿Por qué es importante? La red global de fábricas de Intel es una ventaja competitiva que permite la optimización de productos, economías de escala mejoradas y resiliencia de la cadena de suministro. Las instalaciones Fab 9 y Fab 11x en Río Rancho representan el primer sitio operativo para la producción en masa de la avanzada tecnología de empaquetado 3D de Intel. También es el primer sitio de empaquetado avanzado de alto volumen de Intel ubicado en el mismo lugar, lo que marca un proceso de fabricación de extremo a extremo que crea una cadena de suministro más eficiente desde la demanda hasta el producto final.
Fab 9 ayudará a impulsar la próxima era de innovación de Intel en tecnologías avanzadas de empaquetado. A medida que la industria de los semiconductores avanza hacia una era heterogénea que utiliza múltiples "chiplets" en un paquete, las tecnologías de empaquetado avanzadas, como Foveros y EMIB (puente de interconexión de matrices múltiples integrado), ofrecen un camino más rápido y rentable para alcanzar 1 billón de transistores en un chip y prolongar la Ley de Moore más allá de 2030.
Foveros, la avanzada tecnología de empaquetado en 3D de Intel, es la primera solución de su tipo que permite la construcción de procesadores con mosaicos de computación apilados verticalmente, en lugar de uno al lado del otro. También permite que Intel y los clientes de fundición mezclen y combinen mosaicos informáticos para optimizar la eficiencia energética y los costos.
"Esta inversión de Intel subraya la dedicación continua de Nuevo México para traer la manufactura de regreso a Estados Unidos", dijo la gobernadora Michelle Lujan Grisham. "Intel continúa desempeñando un papel clave en el panorama tecnológico del estado y fortaleciendo nuestra fuerza laboral, apoyando a miles de familias de Nuevo México".
La inversión de $3.5 mil millones en Río Rancho ha creado cientos de empleos de alta tecnología de Intel, más de 3,000 empleos de construcción y 3,500 empleos adicionales en todo el estado.
Acerca del compromiso de Intel con la responsabilidad corporativa: Intel mantiene su compromiso de minimizar su huella ambiental a medida que expande sus operaciones para respaldar la creciente demanda de semiconductores. Fab 9 está en camino de cumplir su objetivo de reciclar al menos el 90% de los residuos de construcción, superando el objetivo más reciente en noviembre y diciembre de 2023.
Intel también compra electricidad renovable para satisfacer el 100% de su consumo de electricidad en Nuevo México. La compañía también ha financiado tres proyectos de restauración de agua liderados por organizaciones sin fines de lucro que benefician a las cuencas hidrográficas de Nuevo México y se estima que restauran más de 100 millones de galones de agua al año. Estos proyectos ayudaron a Intel a regresar y restaurar más del 100 % de agua dulce de Nuevo México a la comunidad y las cuencas hidrográficas locales en 2022. También conservó más de 500 millones de galones de agua en su sitio de Nuevo México, el uso anual equivalente de agua de más de 4.500 hogares estadounidenses1.
Acerca de Intel Nuevo México: La presencia de Intel en Río Rancho data de 1980, con una inversión acumulada de más de $16 mil millones de dólares. El compromiso de Intel va más allá de las operaciones comerciales; se extiende a la comunidad. En los últimos cinco años, los empleados de Intel trabajaron más de 65 000 horas como voluntarios en Nuevo México. Además, Intel, la Fundación Intel y los empleados de Intel han donado más de $6.5 millones para apoyar a organizaciones sin fines de lucro y escuelas locales desde 2018.
Intel participa activamente con la comunidad de Río Rancho a través del voluntariado, la colaboración con organizaciones sin fines de lucro e inversiones en educación. Por ejemplo, Intel ha ayudado a establecer becas de dotación entre cinco colegios y universidades de Nuevo México. Estas dotaciones se basan en el trabajo continuo de Intel para apoyar el desarrollo de la fuerza laboral y la educación en Nuevo México, incluidos los programas de pasantías, los programas de títulos asociados locales, inversiones en educación STEAM y otros.
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1 https://www.epa.gov/watersense/how-we-use-water