Intel Innovation 2023: permitiendo a desarrolladores llevar la IA a todas partes

La inteligencia artificial hace posible la "Siliconomía", una nueva era de expansión mundial impulsada por la magia del silicio y el software.

LO MÁS DESTACADO DE LA NOTICIA

• Intel ha confirmado que su plan tecnológico de cinco nodes en cuatro años sigue en marcha y ha presentado el primer paquete multichiplet del mundo que utiliza interconexiones Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).
• La compañía ha revelado nuevos detalles sobre la próxima generación de procesadores Intel® Xeon®, que incluyen importantes avances en eficiencia energética y rendimiento, y un procesador E-core con 288 núcleos. Los procesadores Intel® Xeon® de 5ta generación se lanzarán el 14 de diciembre.
• La PC con IA llega con el lanzamiento de los procesadores Intel® Core™ Ultra el 14 de diciembre. Con la primera unidad de procesamiento neural integrada de Intel, Core Ultra proporcionará aceleración de IA eficiente en energía e inferencia local en la PC.
• Se construirá una gran supercomputadora de IA basada en procesadores Intel Xeon y aceleradores de hardware Intel® Gaudi®2 AI, con Stability AI como cliente principal.
• Se anuncia la disponibilidad general de Intel® Developer Cloud para crear y probar aplicaciones de alto rendimiento como la IA, con detalles de que ya está siendo utilizada por los clientes.
• Las nuevas y futuras soluciones de software de Intel, incluida la versión 2023.1 del kit de herramientas Intel® Distribution de OpenVINO™, ayudarán a los desarrolladores a desencadenar nuevas capacidades de Inteligencia Artificial.

SAN JOSÉ, California, 19 de septiembre de 2023 - En la tercera edición de su evento anual Intel Innovation, Intel presentó una serie de tecnologías para llevar la inteligencia artificial a todas partes y hacerla más accesible en todas las cargas de trabajo, desde el cliente y el borde hasta la red y la nube.

"La IA representa un cambio generacional, dando lugar a una nueva era de expansión global en la que la computación es aún más determinante para un futuro mejor para todos", afirmó Pat Gelsinger, CEO de Intel. "Para los desarrolladores, esto crea enormes oportunidades sociales y comerciales para ampliar los límites de lo posible, brindar soluciones a los mayores retos del mundo y mejorar la vida de todas las personas del planeta."

Más informaciones: Intel Innovation 2023 (Press Kit en inglés)

En una presentación inaugural del evento dirigida a desarrolladores, Gelsinger mostró cómo Intel está incorporando las capacidades de IA a sus productos de hardware y haciéndolas accesibles a través de soluciones de software abiertas y de múltiples arquitecturas. También destacó cómo la IA está ayudando a impulsar la "Siliconomía", una "economía en crecimiento posible gracias a la magia del silicio y el software". En la actualidad, el silicio alimenta una industria de US$ 574 mil millones, la cual, a su vez, impulsa una economía tecnológica mundial valorada en casi US$ 8 billones.

Nuevos avances en silicio, embalaje y soluciones multi-chiplet

El trabajo comienza con la innovación del silicio. El programa de desarrollo de procesos de cinco nodes en cuatro años de Intel avanza a buen ritmo, según Gelsinger, con Intel 7 ya en producción en alto volumen, Intel 4 listo para la fabricación e Intel 3 en camino para finales de este año.

Gelsinger también presentó una oblea Intel 20A con los primeros chips de prueba para su procesador Arrow Lake, que estará disponible para el mercado de computación cliente en 2024. El Intel 20A será el primer node de proceso que incluirá PowerVia, la tecnología de suministro de energía por porta trasera de Intel, y el nuevo diseño de transistor con puerta de acceso perimetral denominado RibbonFET. El Intel 18A, que también se beneficiará de PowerVia y RibbonFET, sigue teniendo su fabricación prevista para inicio en la segunda mitad de 2024.

Otra forma en que Intel impulsa la Ley de Moore hacia adelante es mediante nuevos materiales y nuevas tecnologías de empaque, como los sustratos de vidrio, un avance que Intel anunció esta semana. Cuando se introduzcan más adelante en esta década, los sustratos de vidrio permitirán seguir escalando los transistores en un paquete para satisfacer la demanda de cargas de trabajo intensivas en datos y de alto rendimiento, como la inteligencia artificial, y permitirán que la Ley de Moore continúe mucho más allá de 2030.

Asimismo, la compañía presentó un paquete de chips de prueba desarrollado con Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). La próxima ola de la Ley de Moore vendrá con paquetes de múltiples chips, dijo Gelsinger, y llegará antes si los estándares abiertos pueden reducir la fricción de la integración de IP. Constituido el año pasado, el estándar UCIe permitirá que los chips de distintos proveedores trabajen juntos, posibilitando nuevos diseños para la expansión de diversas cargas de trabajo de IA. La especificación abierta cuenta con el apoyo de más de 120 compañías.

El chip de prueba combinó un chip IP Intel UCIe fabricado con Intel 3 y un chip IP Synopsys UCIe fabricado con el node de proceso TSMC N3E. Los chips se conectan mediante la avanzada tecnología de embalaje que utiliza puente de interconexión de múltiples matrices (EMIB) integrado. La presentación pone de relieve el compromiso de TSMC, Synopsys e Intel Foundry Services de apoyar a un ecosistema de chips basado en estándares abiertos con UCIe.

Aumentando el Rendimiento y Expandiendo la IA a Todas Partes

Gelsinger destacó la gama de tecnología de IA disponible actualmente para los desarrolladores en todas las plataformas Intel y cómo dicha gama aumentará drásticamente durante el próximo año.

Los recientes resultados de rendimiento de inferencia de MLPerf IA refuerzan aún más el compromiso de Intel de abordar cada fase del continuo de la inteligencia artificial, incluso una IA generativa más grande y desafiante, así como los grandes modelos de lenguaje. Los resultados también destacan el acelerador Intel® Gaudi®2 como la única alternativa viable en el mercado para las necesidades computacionales de IA. Gelsinger anunció que se construirá una gran supercomputadora de IA completamente basada en procesadores Intel Xeon y 4,000 aceleradores de hardware de IA Intel Gaudi2, con Stability AI como cliente principal.

Zhou Jingren, director de tecnología de Alibaba Cloud, explicó cómo la compañía utiliza los procesadores Intel® Xeon® de 4ª generación con aceleración de IA incorporada a su "modelo generativo de IA y lenguaje de gran tamaño, los modelos de la Fundación Tongyi". En su opinión, la tecnología de Intel produce "notables mejoras en los tiempos de respuesta, con una aceleración media de 3 veces"¹.

Intel también anticipó que los procesadores Intel® Xeon® de 5ª generación aportarán una combinación de mejoras de rendimiento y memoria más rápida a los centros de datos de todo el mundo, mientras usa la misma cantidad de energía, cuando se lancen, el 14 de diciembre. El Sierra Forest, que se lanzará en la primera mitad de 2024 con eficiencia E-core, ofrecerá 2,5 veces más densidad de rack y 2,4 veces más rendimiento por vatio que el Xeon de 4ª generación, e incluirá una versión con 288 núcleos². Y el Granite Rapids, con rendimiento P-core, seguirá de cerca el lanzamiento del Sierra Forest, ofreciendo de 2 a 3 veces más rendimiento de IA en comparación con los Xeon de 4ª generación².

Con vistas a 2025, la próxima generación del procesador E-core Xeon, cuyo nombre en clave es Clearwater Forest, llegará con el node de proceso Intel 18A.

Presentamos el AI PC con procesadores Intel Core Ultra

La inteligencia artificial también está a punto de volverse más personal. "La IA transformará, remodelará y reestructurará radicalmente la experiencia del PC, dando rienda suelta a la productividad y la creatividad personales gracias al poder de colaboración entre la nube y el PC", afirmó Gelsinger. "Estamos inaugurando una nueva era del PC con IA".

Esta nueva experiencia de PC se materializará con los próximos procesadores Intel Core Ultra, cuyo nombre en clave es Meteor Lake, que contarán con la primera unidad de procesamiento neuronal (NPU) integrada de Intel, para acelerar la IA y la inferencia local en el PC con un consumo eficiente de energía. Gelsinger confirmó que el Intel Core Ultra también se lanzará el 14 de diciembre.

Core Ultra representa un punto de inflexión en la trayectoria de los procesadores cliente de Intel: es el primer diseño de chip de cliente con tecnología de embalaje Foveros. Además de la NPU y de los grandes avances en eficiencia energética gracias a la tecnología de proceso Intel 4, el nuevo procesador aporta rendimiento de gráficos discretos con GPU Intel® Arc™ integrada.

En el escenario, Gelsinger mostró una serie de nuevos casos de uso de PC con IA, y Jerry Kao, director de operaciones de Acer, ofreció un adelanto de un nuevo laptop equipado con Core Ultra. "En colaboración con los equipos de Intel, hemos estado desarrollando un conjunto de aplicaciones de IA de Acer para sacarle el máximo provecho a la plataforma Intel Core Ultra, con el kit de herramientas OpenVINO y las bibliotecas de IA producidas conjuntamente para darle vida al hardware", afirmó Kao.

Dando a los Desarrolladores el Manejo de la Siliconomía

"En el futuro, la IA deberá ofrecer más acceso, escalabilidad, visibilidad, transparencia y confianza a todo el ecosistema", afirmó Gelsinger.

Para ayudar a los desarrolladores a desvelar este futuro, Intel ha anunciado:

• Disponibilidad general de la Intel Developer Cloud: ayuda a los desarrolladores a acelerar la IA utilizando las últimas innovaciones de hardware y software de Intel - incluyendo procesadores Intel Gaudi2 para aprendizaje profundo - y proporciona acceso a las más nuevas plataformas de hardware de Intel, como los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 5ª generación y las GPU Intel® Data Center GPU Max Series 1100 y 1550. Al utilizar la Intel Developer Cloud, los desarrolladores pueden crear, probar y optimizar aplicaciones de IA y HPC. También pueden ejecutar cargas de trabajo de entrenamiento, optimización de modelos e inferencia de IA, de pequeña a gran escala, que se implementan con rendimiento y eficiencia. La Intel Developer Cloud se basa en una infraestructura de software abierta con oneAPI – un modelo de programación abierto multiarquitectura y multiproveedor – para ofrecer opciones de hardware y modelos de programación no patentados, facilitando la computación acelerada y la reutilización y portabilidad del código.
• Versión 2023.1 de la Distribución Intel del kit de herramientas OpenVINO: OpenVINO es el motor de inferencias y ejecución de IA de Intel preferido por los desarrolladores en plataformas cliente y periféricas. La actualización incluye modelos preentrenados y optimizados para integración con distintos sistemas operativos y soluciones en la nube, incluidos muchos modelos generativos de IA, como el modelo Llama 2 de Meta. En el escenario, compañías como AI.IO y Fit:Match demostraron cómo utilizan OpenVINO para acelerar sus aplicaciones: AI.IO para evaluar el rendimiento de los jugadores de fútbol; Fit:Match para para revolucionar las industrias minoristas y de bienestar para ayudar a los consumidores a encontrar las prendas que mejor les quedan.
• Proyecto Strata y el desarrollo de una plataforma de software nativa del borde: la plataforma se lanzará en 2024 con bloques de construcción modulares, ofertas de soporte y servicio premium. Se trata de un abordaje horizontal para escalar la infraestructura necesaria al borde inteligente y a la IA híbrida, reuniendo un ecosistema de aplicaciones verticales de Intel y de terceros. La solución permitirá a los desarrolladores crear, implementar, ejecutar, gestionar, conectar y proteger las infraestructuras y aplicaciones perimetrales distribuidas.

Éste es sólo el comienzo de las novedades de Intel Innovation. Conéctese con la Sala de Prensa de Intel el miércoles a las 9.30 de la mañana (hora del Pacífico) para escuchar al director de Tecnología de Intel, Greg Lavender, sobre más formas con las que Intel está abriendo oportunidades en IA para desarrolladores y acelerando la convergencia de IA y seguridad.

Declaraciones futuras

"Este comunicado contiene declaraciones prospectivas, incluyendo con respecto a los planes comerciales y estrategias de Intel, hojas de ruta de procesos y productos, y tecnologías actuales y futuras, así como los beneficios anticipados derivados de ellos. Tales declaraciones involucran muchos riesgos e incertidumbres que podrían hacer que nuestros resultados reales difieran materialmente de los expresados o implícitos, incluyendo: cambios en la demanda de nuestros productos; cambios en la mezcla de productos; la complejidad y naturaleza de costos fijos de nuestras operaciones de fabricación; el alto nivel de competencia y el rápido cambio tecnológico en nuestra industria; las significativas inversiones iniciales en I+D y en nuestro negocio, productos, tecnologías y capacidades de fabricación; vulnerabilidad a riesgos relacionados con el desarrollo de nuevos productos y fabricación, incluyendo defectos o erratas en los productos, particularmente a medida que desarrollamos productos de próxima generación e implementamos tecnologías de procesos de próxima generación; riesgos asociados con una cadena de suministro global altamente compleja, incluyendo interrupciones, retrasos, tensiones comerciales o escasez; riesgos relacionados con las ventas, incluyendo la concentración de clientes y el uso de distribuidores y otros terceros; posibles vulnerabilidades de seguridad en nuestros productos; riesgos de ciberseguridad y privacidad; riesgos de inversión y transacción; riesgos de propiedad intelectual y riesgos asociados con litigios y procedimientos regulatorios; requisitos regulatorios y legales en evolución en muchas jurisdicciones; condiciones geopolíticas y comerciales internacionales; nuestras obligaciones de deuda; riesgos de operaciones globales a gran escala; condiciones macroeconómicas; impactos de la pandemia COVID-19 o una pandemia similar; y otros riesgos e incertidumbres descritos en nuestro comunicado de ganancias con fecha del 27 de julio de 2023, nuestro informe anual más reciente en el Formulario 10-K y nuestras otras presentaciones ante la Comisión de Valores y Bolsa de los Estados Unidos. Toda la información en este comunicado de prensa refleja las opiniones de la administración de Intel hasta la fecha de hoy, a menos que se especifique una fecha anterior. Intel no se compromete, y expresamente rechaza cualquier obligación, de actualizar tales declaraciones, ya sea como resultado de nueva información, nuevos desarrollos o de otra manera, excepto en la medida en que la divulgación pueda ser requerida por la ley."